應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、根據(jù)結構以及原理圖進行PCB設計；
2、負責創(chuàng)建元器件封裝；
3、負責生產資料GBR輸出與管理，處理生產相關EQ，跟進PCB基板加工交期與質量管控；
4、負責PCBA制造流程與工藝管理。
任職資格:
1、本科及以上學歷，計算機、電力電子、電氣、信息工程等相關專業(yè)；
2、2年以上相關工作經驗，熟練使用candence、SI9000、CAD等設計軟件；
3、熟悉PCB SMT制造工藝要求和板廠制成能力；
4、了解安規(guī)、EMC、仿真者優(yōu)先；
5、具備良好的溝通與合作能力。
1、根據(jù)結構以及原理圖進行PCB設計；
2、負責創(chuàng)建元器件封裝；
3、負責生產資料GBR輸出與管理，處理生產相關EQ，跟進PCB基板加工交期與質量管控；
4、負責PCBA制造流程與工藝管理。
任職資格:
1、本科及以上學歷，計算機、電力電子、電氣、信息工程等相關專業(yè)；
2、2年以上相關工作經驗，熟練使用candence、SI9000、CAD等設計軟件；
3、熟悉PCB SMT制造工藝要求和板廠制成能力；
4、了解安規(guī)、EMC、仿真者優(yōu)先；
5、具備良好的溝通與合作能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安雁塔區(qū)大華股份(總部)e棟
查看地
??
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職位發(fā)布者
HR
浙江大華技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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杭州濱江濱安路1199號
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